断路器的触点是其核心部件之一，负责在断路器闭合和断开时承载和断开电流。触点材料的选择直接影响断路器的性能，包括其导电性、耐磨损性、抗熔焊性以及成本效益。以下是几种常见的触点材料及其性能影响：

纯银（Ag）：纯银具有极高的导电性，是优质的触点材料。然而，纯银易发生熔焊，即在大电流通过时，触点可能会因高温而熔化并粘连，因此通常不用于高电流断路器。

银合金：如银镍（AgNi）、银镉（AgCd）、银钨（AgW）合金等，通过添加其他金属来提高触点的耐磨损性和抗熔焊性。银镍合金具有很好的抗熔焊性能，适用于较高电流的断路器。

铜（Cu）：铜是一种成本较低的触点材料，导电性良好，但相比银，其耐磨损性和抗熔焊性较差。铜常用于低电流断路器。

铜合金：如铜钨（CuW）合金，通过添加钨等金属提高硬度和耐磨损性。铜合金触点适用于频繁操作的断路器，因为它们不像纯铜那样容易磨损。

金（Au）：金具有极高的抗腐蚀性和抗熔焊性，但其成本高昂，通常只在特殊应用中使用，如高可靠性要求的军事或航天设备。

锡合金：如锡铜（SnCu）合金，成本较低，但导电性和耐磨损性不如银和铜，一般用于低要求的断路器。

触点材料的选择需要综合考虑断路器的应用场合、电流大小、成本以及制造商的技术能力。

例如，对于高电流断路器，可能会选择银合金以提高耐磨损性和抗熔焊性；而对于小电流断路器，铜或铜合金可能是更具成本效益的选择。