在进行EMC测试时，可能会遇到多种问题和挑战，这些问题通常与电磁干扰（EMI）和电磁耐受性（EMS）有关。以下是一些常见的问题、挑战以及克服它们的方法：

常见问题和挑战：

1. 辐射发射（RE）超标：设备可能在某些频率上发出过多的电磁辐射，超出了法规限制。

2. 传导发射（CE）问题：通过电源线或信号线传导的电磁干扰可能超出限值。

3. 静电放电（ESD）敏感性：设备可能对静电放电非常敏感，导致性能下降或故障。

4. 电源线噪声：数字电路在工作时会吸取瞬态大电流，导致电源线和地线上出现噪声电压。

5. 屏蔽体泄漏：设备的屏蔽体可能不够完善，导致内部电磁干扰外泄。

6. 射频干扰（RFI）问题：射频信号可能对设备的正常工作造成干扰。

7. 电磁场抗扰度：设备可能对外部的电磁场过于敏感，影响稳定性。

如何克服：

1. 辐射发射超标：可以通过改进屏蔽技术、使用更合适的电缆和连接器、增加滤波器或重新设计PCB布局来降低RE。

2. 传导发射问题：使用阻抗稳定网络（ISN）进行测量，并在源头控制干扰，比如使用π型滤波器或T型滤波器。

3. 静电放电敏感性：加强设备的ESD保护设计，如使用TVS二极管、增加旁路电容或采用ESD保护的芯片。

4. 电源线噪声：在电源线上使用解耦电容以减小电源线和地线的电感效应，从而降低噪声电压。

5. 屏蔽体泄漏：改进屏蔽体的设计，确保所有缝隙和接口都有足够的屏蔽和接地。

6. 射频干扰问题：使用合适的屏蔽和滤波技术，以及优化电缆布局，减少射频干扰。

7. 电磁场抗扰度：进行抗扰度测试，确保产品在规定的电磁场强度下能够正常工作。

8. 综合测试与整改：通过初步测试、问题定位、设计调整、材料更替和系统级整改，可以有效解决产品在电磁环境中可能遇到的问题。

9. 多点接地：在模块之间采用多点接地，减少地线阻抗，降低整体底噪。

10. 滤波器设计：合理设计滤波器，注意电容和电感的组合使用，以及它们在不同频率下的特性变化。

11. 原理图和PCB布局：将原理图和PCB布局对应起来，确保信号的回流路径顺畅，减少信号畸变。

12. PWM频率选择：选择合适的PWM频率，避免高频噪声问题。

通过上述方法，可以有效地解决EMC测试中遇到的问题，提升产品的电磁兼容性。重要的是，需要在设计阶段就考虑到EMC的要求，并通过持续的测试和整改来确保产品的质量。