微断路器的接触材料需要具备良好的导电性、抗熔焊性和耐磨性，以确保在频繁通断过程中的可靠性。以下是一些常用的接触材料：

铜合金：如镉铜、银铜等，铜合金具有优异的导电性和抗熔焊性，是接触材料的首选。

银合金：如银镍、银钨等，银合金具有更高的导电性和抗熔焊性，但成本较高，通常用于高电流或高频通断的场合。

贵金属：如铂、铑等，贵金属具有极高的熔点和抗熔焊性，但成本昂贵，通常用于特殊应用。

金属基复合材料：如铜基碳化钨复合材料，这些材料结合了金属的导电性和非金属的耐磨性，具有优异的综合性能。

涂层材料：如镀银、镀金等，涂层材料可以提高接触面的导电性和抗腐蚀性，延长接触材料的使用寿命。